NHỮNG HƯ HỎNG THƯỜNG GẶP TRONG XI MẠ ĐỒNG VÀ CÁCH KHẮC PHỤC

Trong quá trình xi mạ đồng, kể cả xi mạ đồng bóng hoặc xi mạ đồng lót, thường sẽ gặp một số lỗi trong quá trình thực hiện. Bên cạnh việc xử lý kỹ thuật, nên tìm hiểu nguyên nhân và cách khắc phục lỗi để giảm thiểu những hư hỏng trong quá trình xi mạ đồng. Dưới đây là một số lỗi thường gặp và cách khắc phục.

Ngày đăng: 25-06-2020

758 lượt xem

Trường hợp 1: Lớp mạ bóng nhưng giòn:

Nguyên nhân: Do dung dịch mạ có tạp chất hữu cơ hoặc tạp chất chì.

Cách khắc phục: Dùng Na2SnO3 hoặc than hoạt tính để xử lý dung dịch trong bể mạ.

Trường hợp 2: Lớp mạ bám không chắc, bong và nổi bọt

Nguyên nhân: Có thể do việc xử lý bề mặt ban đầu không đạt, hoặc có thể do mật độ dòng điện quá lớn  

Cách khắc phục:

- Nên kiểm tra và xử lý bề mặt ban đầu một cách tốt nhất.

- Nếu mật độ dòng điện quá lớn, nên điều chỉnh giảm mật độ dòng điện.

Trường hợp 3: Lớp mạ có màu đỏ thẩm, đen, hidro thoát ra mạnh.

Nguyên nhân: Có nhiều nguyên nhân để gây hư hỏng, như:

- Mật độ dòng điện cao.

- Hàm lượng muối đồng thấp

- Nhiệt độ thấp

- NaCN tự do nhiều

Cách khắc phục:

- Giảm mật độ dòng điện,

- Tăng lượng muối đồng

- Tăng nhiệt độ

- Giảm hàm lượng NaCN

Một số chi tiết đã được mạ đồng hoàn chỉnh

Trường hợp 4: Lớp mạ có màu vàng. Trên Anốt có bám kết tủa màu xanh

Nguyên nhân: Trong dung dịch có kẽm hoặc Anốt thụ động.

Cách khắc phục: Xử lý bằng cách bổ sung thêm NaCN hoặc cho Na2SO3 vào dung dịch mạ.

Trường hợp 5: Trên Anốt và mép thùng có chất kết tinh

Nguyên nhân: Do hàm lượng Na2CO3 nhiều

Cách khắc phục: Cho nước vôi Ca(OH)2 để xử lý.

Bảng mạch điện tử (PCB) được mạ đồng.

Trường hợp 6: Trên Anốt có lớp màu vàng lá cây, dung dịch có màu xanh.

Nguyên nhân: Diện tích Anốt nhỏ hoặc NaCN thiếu

Cách khắc phục: Tăng diện tích Anốt hoặc tăng NaCN

 

Bình luận (0)

Gửi bình luận của bạn

Captcha